После возникновения жалоб на перегрев iPhone 15 и 15 Pro, стали разгораться дискуссии среди экспертов, пытающихся выяснить корни этой неприятной проблемы.
Специалисты пришли к мнению, что источником беды является новейший чип A17 Pro, изготовленный с использованием 3-нанометрового техпроцесса TSMC. Тем не менее известный индустриальный аналитик Мин-Чи Куо выдвинул альтернативную гипотезу, считая, что истинной причиной перегрева процессора стала не TSMC, а сама компания Apple.
Ссылаясь на свое исследование, аналитик объяснил, что нагрев корпуса новых смартфонов до 48 градусов Цельсия, происходит из-за неудачной конструкции рамки устройства.
Куо утверждает, что Apple вынуждена была прийти к компромиссу между эффективностью системы охлаждения и массой устройства.
«Результаты моих исследований указывают на то, что проблемы с перегревом гаджета скорее всего не связаны с 3-нанометровым процессором TSMC. Основной корень зла, вероятно, заключается в компромиссах, сделанных при проектировании системы охлаждения. Эти компромиссы были сфокусированы на уменьшении веса устройства и использовании титана, что, в конечном итоге, могло уменьшить площадь для эффективного отвода тепла», — сказал он.
Следует также отметить, что выбор титана для корпуса сам по себе является техническим компромиссом, так как теплопроводность этого металла в 12 раз ниже, чем у алюминия.
Куо предполагает, что Apple может частично решить эту проблему с помощью обновлений программного обеспечения, но это, возможно, повлияет на производительность смартфонов.
Также он выразил опасения относительно возможного снижения объемов продаж новых устройств, если компания не примет меры по урегулированию данной проблемы.